当前位置：首页 > 产品中心

炭化硅

炭化硅

2023-04-01T21:04:17+00:00

碳化硅百度百科

碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链。是高温、高频、抗辐射、大功率应用场合下极三分钟了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC）知乎相比于二代，具有高热导率、高击穿场强等优点，应用前景广泛，能够降低50%以上的能量损失，较大可使装备体积缩小75%以上。作为第三代半导体材料中的重要一员，碳化硅有着怎样属于它的故事呢？什么是碳化半导体届“小红人”——碳化硅知乎

什么是碳化硅（SiC）？相较于Si性能优势有哪些？

碳化硅概述碳化硅（SiC）是第三代半导体材料代表之一，是C元素和Si元素形成的化合物。跟传统半导体材料硅相比，它具有高临界击穿电场、高电子迁移率等明显的优势，是其中碳化硅和氮化镓是目前商业前景最明朗的半导体材料，堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”。历史上人类次发现碳化硅是在1891年，美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发碳化硅(SiC)的前世今生！知乎相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，具有较高的导热率、熔点等。 #碳化硅# 资料来源：Yole 基于碳化硅材料的半导体器件可应用于汽车、充电碳化硅：第三半导体核心材料，产业链龙头全梳理半导体材料

一文看懂碳化硅（SiC）产业链腾讯新闻

一文看懂碳化硅（SiC）产业链半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为三代：代半导体材料大部分为目前广泛使用的高纯度硅，第二代化合物半导第三代半导体材料之碳化硅（SiC）应用现状及前景分析近年来，以碳化硅为代表的第三代半导体材料在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键第三代半导体材料之碳化硅（SiC）应用现状及前景分析器件碳化（carbonization）又称干馏、炭化、焦化，是指固体或有机物在隔绝空气条件下加热分解的反应过程或加热固体物质来制取液体或气体（通常会变为固体）产物的一种方式。这碳化百度百科

碳化硅砖百度百科

一般选用黑色碳化硅(SiC含量96%以上)作原料，加入结合剂(或不加结合剂)，经配料、混合、成型及烧成等工序制得。主晶相为碳化硅。主要品种有氧化物结合碳化硅砖、碳结合碳化硅砖、氮碳化硅特性开关频率使用SiC代替Si，不但其通态比电阻会大大降低，动态损耗也会大大降低,。这是因为碳化硅的击穿电场强度是硅的10倍，其电子饱和漂移速度也是硅的2倍，更有利于提高器件的工作频率。传统的硅基高频功率器件比如MOSFET和肖特基二极碳化硅（sic）半导体材料主要优势是？搜狐汽车搜狐网碳化硅功率器件生产过程主要包括碳化硅单晶生产、外延层生产、器件制造三大步骤，分别对应产业链的晶片衬底、外延片、器件和模组三大环节。晶片衬底分为导电型材料和半绝缘型材料。导电型材料主要用来生长碳化硅外延材料，并用作功率器件。碳化硅（SiC）晶圆衬底有些项目签约就意味着死亡腾讯新闻

碳化硅与硅相比有何优势？适合哪些应用？EDN 电子技术设计

碳化硅较硅有何性能优势？硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与SiC相比，则显得效率低下。 SiC现在已开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战。 SiC由纯硅和碳组成，与硅相比具有三大前两天写了篇文章碳化硅（SIC）为什么就一片难求！{碳化硅（SIC）为什么就一片难求！}简单介绍了一下三代半导体中碳化硅的大致情况。即使在2001年，英飞凌就已经生产出来碳化硅的功率半导体，距今过去了20年了，但目前阶段依然是碳化硅（SiC）衬底，未来大哥是谁！前两天写了篇文章碳化硅材料在这种富氧条件下的缓慢氧化称为惰性氧化。但在某些条件下，如在足够高的温度下或较低的氧分压下，SiC转化为挥发性的SiO2保护膜被环境腐蚀，这将导致碳化硅材料被快速氧化，即产生活性氧化。而碳化硅材料在使用过程中经常会遇到这种环境碳化硅材料易氧化的原因网易订阅

碳化硅（SiC)的优势是什么，能给电动汽车带有什么优势？知乎

先说说碳化硅(SiC)的优势。首先是功率密度的提高：众所周知汽车里面空间是非常小的，所以功率密度的提高是以后的发展趋势，SiC器件的特性可以不仅使功率半导体的封装相比较硅的方案做得更小，而且使与功率器件配套的无源器件和散热器都做得更小。国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林分享摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。然而，由于国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线一般选用黑色碳化硅(SiC含量96%以上)作原料，加入结合剂(或不加结合剂)，经配料、混合、成型及烧成等工序制得。主晶相为碳化硅。主要品种有氧化物结合碳化硅砖、碳结合碳化硅砖、氮化物结合碳化硅砖、自结合碳碳化硅砖百度百科

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

摘要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。碳化硅MOS 芯片具有优异的高频特性，在高频应用中，传统的TO247封装会制约其高频特性。瑞森半导体因应客户需求及为进一步提升碳化硅MOS性能，特开发出四引脚TO247封装(TO2474L)碳化硅MOS产品。碳化硅MOS四引脚封装在应用中的优势知乎碳化硅可用作研磨材料、耐火材料、电阻发热元件及脱氧剂等。在耐火材料工业中，碳化硅用来生产各种碳化硅砖，也可用作添加剂或抗氧化剂。发现历史碳化硅是由美国工程师艾奇逊(EGAcheson)在1891年电熔金刚石时偶然发现的一种碳化物。碳化硅化工百科

碳化硅,什么是碳化硅,主要成份作用与用途有哪些等涨知识

碳化硅是由硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物，硬度仅次于金刚石和碳化硼。化学式为SiC。无色晶体，外表氧化或含杂质时呈蓝黑色。具有金刚石结构的碳化硅变体俗称金刚砂。金刚砂的硬度挨近金刚石，热安稳性好，2127℃时由β碳化硅转变成α碳化硅，α碳化硅在2400℃依然安稳。碳化硅特性开关频率使用SiC代替Si，不但其通态比电阻会大大降低，动态损耗也会大大降低,。这是因为碳化硅的击穿电场强度是硅的10倍，其电子饱和漂移速度也是硅的2倍，更有利于提高器件的工作频率。传统的硅基高频功率器件比如MOSFET和肖特基二极碳化硅（sic）半导体材料主要优势是？搜狐汽车搜狐网碳化硅较硅有何性能优势？硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与SiC相比，则显得效率低下。 SiC现在已开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战。 SiC由纯硅和碳组成，与硅相比具有三大碳化硅与硅相比有何优势？适合哪些应用？EDN 电子技术设计

碳化硅（SiC）专利助力中国实现国内完整供应链电子工程专辑

碳化硅（SiC）专利助力中国实现国内完整供应链中国已是全球较大的电动车市场，因此也成为了主要碳化硅器件公司的头号目标。国际碳化硅大厂占全球市场80%以上的份额，但由于中美贸易战，中国企业正在最新和最具有战略性的技术方面（包括碳化硅和氮化先说说碳化硅(SiC)的优势。首先是功率密度的提高：众所周知汽车里面空间是非常小的，所以功率密度的提高是以后的发展趋势，SiC器件的特性可以不仅使功率半导体的封装相比较硅的方案做得更小，而且使与功率器件配套的无源器件和散热器都做得更小。碳化硅（SiC)的优势是什么，能给电动汽车带有什么优势？知乎与传统的硅器件相比，碳化硅（SiC）器件由于拥有低导通电阻特性以及出色的高温、高频和高压性能，已经成为下一代低损耗半导体可行的候选器件。此外，SiC让设计人员能够减少元件的使用，从而进一步降低了设计的复 SiC（碳化硅）功率器件分立式元器件罗姆半导体